矽赫SIHERIA支持为产业界提供半导体整线设备解决方案产品与服务

半导体制造整线设备特点：

Ø 节省整线长度占地、宽度可根据需要自由调节

Ø 整机防呆少人工干预、产出效率提升

Ø 良好的防尘设计：设备密闭防护防灰尘干扰、前后设备之间采用翻盖式专用透明防护罩

Ø 缓存和移载：根据前后设备效率匹配缓存物料和衔接前后轨道进行错位输送物料

通过矽赫科技旗下二级子产品品牌“矽赫微”在半导体制造工艺中测量和检测透明体厚度解决方案

提供可测量厚度的创新三维工艺（Dispensing Process Inspection）解决方案

Ø 双阀智能纠偏机构，针头一键校准，快速切换

Ø 支持飞行识别

Ø 平台精度±10μm

Ø 微量天平0.01mg

通过矽赫科技旗下二级子产品品牌“矽赫微”在半导体制造芯片键合(Die Bonding)方案

芯片键合(Die Bonding)芯片范围：

Ø 精准模式：0.2*0.2-5*5mm

Ø 标准模式：0.2*0.2-9*9mm

Ø 标准模式 ±20um

Ø 精准模式 ±10um

Ø 晶片最大校正角度±15° 设备智能功能

Ø 支持晶圆环自动切换&自动扩膜

Ø 芯片防呆、固前固后检测

Ø Mapping找晶

Ø 基板曲翘高度位置调整

Ø 测高数据量化

Ø 精准确保品质

Ø 直线电机驱动系统&光栅读头系统

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